材料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材（cái）架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工（gōng）工藝激光切（qiē）割 數控折彎（wān） 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞（yà）克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切（qiē）割公差±0.1mm 數控（kòng）折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規（guī）格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SUS304

下料方式激光切割 數控（kòng）衝（chōng）床下料（liào）

加工工藝（yì）激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷（shuā）

產品公差（chà）激光切（qiē）割（gē）公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介（jiè）紹

材（cái）料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方（fāng）式激光切割 數（shù）控衝床下料

加工工藝激光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷化 靜電（diàn）噴塑（sù） 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公（gōng）差±0.2mm

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材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜（jìng）電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎（wān）公差±0.2mm

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材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光（guāng）切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激（jī）光切割 數控折彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵處理酸洗（xǐ）磷化 靜（jìng）電噴塑（sù） 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光（guāng）切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化（huà） 靜（jìng）電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型（xíng）材架 亞克力

下料（liào）方式激光切割 數控（kòng）衝（chōng）床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克（kè）力（lì）

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激（jī）光切割（gē） 數控（kòng）折（shé）彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵處（chù）理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲（sī）網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式（shì）激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組（zǔ）裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑（sù） 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

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材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克（kè）力

下料方式（shì）激光切割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵（miàn）處理酸洗磷（lín）化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差（chà）激光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公差（chà）±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激光（guāng）切（qiē）割 數（shù）控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

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