材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力（lì）

下料方式激（jī）光切割 數控衝床（chuáng）下料

加工工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑（sù） 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式（shì）激（jī）光切割 數控衝床（chuáng）下（xià）料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹（shào）

材（cái）料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料（liào）方式（shì）激（jī）光切割 數控衝床（chuáng）下料（liào）

加工工藝激（jī）光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SUS304

下料方式激光切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵（miàn）處理酸洗磷（lín）化（huà） 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數（shù）控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下（xià）料

加工工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊（hàn）接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光（guāng）切（qiē）割 數控折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產（chǎn）品公差激光切割公（gōng）差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹