材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎（wān） 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產（chǎn）品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激光切割、數控衝床下料

加工工藝激光切割 折彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑

產品公差（chà）切（qiē）割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介紹

材料規格Q235冷紮（zhā）板(1.2/1.5mm)，亞（yà）克力，絲印

下料方式激光切割、數控衝床下料

加工工藝激光切割 折彎 焊接 組裝 噴塑

表麵處理（lǐ）清洗去脂 靜電噴塑（sù） 絲印

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下（xià）料方式激光（guāng）切割（gē） 數控衝（chōng）床下料（liào）

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克（kè）力

下料（liào）方（fāng）式激光切割 數控（kòng）衝床下料

加工（gōng）工藝激光切（qiē）割 數控折彎 焊接 組裝

表麵（miàn）處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產（chǎn）品公差激光切（qiē）割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公差±0.2mm

詳細介（jiè）紹（shào）

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工（gōng）工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材（cái）料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下（xià）料

加工（gōng）工藝激光切割 數（shù）控折（shé）彎 焊接 組（zǔ）裝

表麵（miàn）處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介紹

材（cái）料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗（xǐ）磷化 靜（jìng）電噴（pēn）塑（sù） 絲網印刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工（gōng）工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公（gōng）差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控（kòng）衝（chōng）床下料

加工工藝激光切（qiē）割 數控折彎（wān） 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數控折（shé）彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克（kè）力

下料方（fāng）式激光（guāng）切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表（biǎo）麵處理表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割（gē）公差±0.1mm 數（shù）控折彎（wān）公差±0.2mm

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材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激（jī）光切割 數（shù）控衝床下料

加工（gōng）工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

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