材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數（shù）控衝床下（xià）料

加工工藝激（jī）光切割 數控折彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工（gōng）藝（yì）激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹（shào）

材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型（xíng）材架 亞（yà）克（kè）力

下料方式激光切割 數控衝床（chuáng）下料

加工（gōng）工藝激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電噴塑 絲（sī）網印刷

產（chǎn）品公差（chà）激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料（liào）規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝（chōng）床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗（xǐ）磷化（huà） 靜電噴塑（sù） 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切（qiē）割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下（xià）料（liào）方式激光切割 數控衝床（chuáng）下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接（jiē） 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數（shù）控衝床下料

加工工藝激（jī）光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格（gé）SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式（shì）激光（guāng）切割 數控衝床（chuáng）下料

加工（gōng）工藝激光切割 數控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑（sù） 絲（sī）網印刷（shuā）

產品公差激光切割公（gōng）差±0.1mm 數控折（shé）彎公差（chà）±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激（jī）光切割、數控衝（chōng）床下料

加（jiā）工工藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）清洗去脂 靜電噴塑 絲印（yìn）

產品公差切割（gē）公差0.1mm,數控折彎公差（chà）0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，SUS304(1mm)，亞克力（lì）

下料（liào）方式激光（guāng）切割、數控衝床下料

加工工藝激光切（qiē）割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

表麵處理清洗（xǐ）去脂 靜電噴塑 絲印

產品公差切割（gē）公差0.1mm,數控折彎公差（chà）0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，SUS304(1mm)，亞克力

下料方式激光切割、數（shù）控衝床（chuáng）下料

加工工（gōng）藝激光切（qiē）割（gē） 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

產（chǎn）品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介紹

材（cái）料規格AL5052

下（xià）料方（fāng）式激光切割

加工工藝激光切割 折彎 焊接 組裝

表麵處理噴塗、絲印

產品公差（chà）切割公差0.1mm,數控折彎公差（chà）0.2mm

詳（xiáng）細介紹