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產品案例

當前位置:首頁 > 產品案例 > 升降柱/地樁
    充電樁2

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜(jìng)電噴(pēn)塑 絲印

    產品公差(chà)切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    換電櫃

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光切割 數衝百葉 折(shé)彎 焊接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電(diàn)噴塑 絲印

    產品公差切割公(gōng)差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    換電櫃

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料(liào)方式激(jī)光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光(guāng)切割 數衝百葉 折彎 焊接 組(zǔ)裝

    表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

    產品公差切(qiē)割(gē)公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    充電(diàn)樁3

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光切割(gē) 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

    產品公差切割公差0.1mm,數控(kòng)折彎公差0.2mm

    充電樁4

    材(cái)料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數控衝床(chuáng)下料(liào)

    加工工(gōng)藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接(jiē) 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲(sī)印

    產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    充電樁5

    材料規格(gé)SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

    下料方式(shì)激光切割、數控衝床下料(liào)

    加工工藝激光切割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

    表麵(miàn)處(chù)理(lǐ)清洗去脂 靜電噴塑 絲印

    產品公差(chà)切割公(gōng)差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    充電樁6

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工(gōng)工藝激光切割 數衝(chōng)百葉 折彎 焊(hàn)接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電(diàn)噴塑 絲印

    產(chǎn)品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    銀行終端

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工(gōng)工藝激光切割 數(shù)衝百葉 折彎 焊(hàn)接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 不鏽鋼拉(lā)絲 絲印

    產品(pǐn)公差切割公差0.1mm,數控折彎公(gōng)差0.2mm

    銀行終端

    材料(liào)規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數(shù)控衝床下料

    加工工藝激光切割 數衝百葉(yè) 折彎 焊接 組(zǔ)裝

    表麵處理清洗(xǐ)去脂 靜電噴塑 絲印

    產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    銀行終端

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光切割 數(shù)衝百葉(yè) 折(shé)彎 焊接 組裝

    表(biǎo)麵(miàn)處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印(yìn)

    產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

    銀行終端

    材(cái)料規格SPCC(1.2/1.5mm),SUS304(1mm),亞克力

    下料方式激光切割、數控衝床下料

    加工工藝激光切割 折彎 焊接 拉絲 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電噴塑 絲印

    產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差(chà)0.2mm

    實驗室櫃體

    材料規格SPCC(1.2/1.5mm),Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

    下料方式激光(guāng)切(qiē)割、數控衝床下(xià)料

    加工(gōng)工藝激光(guāng)切割 數衝百葉 折彎 焊接 組裝

    表麵處理清洗去脂 靜電(diàn)噴塑 絲印

    產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

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