材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗（xǐ）磷化 靜電噴塑 絲網印刷（shuā）

產品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數（shù）控（kòng）折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞（yà）克力

下（xià）料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差激光切割（gē）公差（chà）±0.1mm 數控折（shé）彎公差±0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SUS304

下料方式激（jī）光切（qiē）割 數控衝床下料

加工工藝激光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差（chà）激光切（qiē）割公差（chà）±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材（cái）料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料（liào）方（fāng）式激（jī）光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控折彎（wān） 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷（shuā）

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規（guī）格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光（guāng）切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切割 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化（huà） 靜電（diàn）噴塑 絲網印刷

產品公（gōng）差（chà）激光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公差±0.2mm

詳（xiáng）細介紹（shào）

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料（liào）方（fāng）式激光切割 數控衝床下料

加工（gōng）工（gōng）藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網（wǎng）印刷

產品公差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材（cái）架（jià） 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料（liào）

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下（xià）料方式（shì）激光切割 數控（kòng）衝床下料

加工工藝激光切（qiē）割（gē） 數控折（shé）彎 焊接 組裝

表麵處（chù）理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公（gōng）差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割（gē） 數控衝床下料

加工（gōng）工藝激光切（qiē）割 數控折彎 焊接 組裝（zhuāng）

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷（shuā）

產品公差激光（guāng）切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細（xì）介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割（gē） 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差（chà）激光切割（gē）公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷（lín）化 靜電噴（pēn）塑 絲網印刷

產品公差激光切（qiē）割（gē）公（gōng）差±0.1mm 數（shù）控折彎（wān）公差±0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

下料方式激光切割 數控衝床下（xià）料

加工工藝激光切割 數控折彎（wān） 焊（hàn）接 組裝

表麵處（chù）理酸（suān）洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激（jī）光切割公差±0.1mm 數（shù）控折彎公差±0.2mm

詳細介紹